Продукция
Корпуса для интегральных микросхем
Поставщик: АО "Российская электроника"
![](/pr_img/1002110015/20180805/44118104/foto_311.gif)
Корпуса металлостеклянные 311.8-2, 311.10-1, 3206.8-1
Условное обозначение корпуса: 311.8-2, 311.10-1, 3206.8-1
Количество выводов: 8 изолированных
Корпуса для интегральных микросхем малой и средней мощности
Поставщик: АО "Российская электроника"
![](/pr_img/1002110015/20180805/44240353/foto_402_16_40.gif)
Корпуса металлокерамические 402.16-32; 402.16-33; 402.16-41
Условное обозначение корпуса: 402.16-32; 402.16-33; 402.16-41
Количество выводов: 16
Корпуса металлостеклянные КЮЯЛ
Поставщик: АО "Российская электроника"
![](/pr_img/1002110015/20190320/85861936/kiuial754529.jpg)
Условное обозначение корпуса: КЮЯЛ 431433.019, КЮЯЛ 754529.021
Корпуса металлокерамические 2102.14-10
Поставщик: АО "Российская электроника"
![](/pr_img/1002110015/20190320/86167808/MK2102.14-10.jpg)
Количество выводов: 14 изолированных
Корпуса металлокерамические 2103.16-22
Поставщик: АО "Российская электроника"
![](/pr_img/1002110015/20190320/86349815/MK2103.16-22.jpg)
Количество выводов: 16 изолированных
Корпуса металлокерамические КТ-93-2 (SMD-0,5)
Поставщик: АО "Российская электроника"
![](/pr_img/1002110015/20190320/86787180/KT_MK-93-2.jpg)
Количество выводов: 3
Технохимическое оборудование для полупроводникового производства
Поставщик: АО "Российская электроника"
![](/pr_img/1002110015/20190515/01369317/site_(21).jpg)
Комплект оборудования для технохимической обработки подложек в производстве микрополосковых плат в составе:
Линия химического осаждения золота;
Линия подготовки поверхности меди перед нанесением фоторезиста на проводниковые слои и перед золочением;
Линия травления резистивных слоев;
Линия химической подготовки подложек перед напылением резистивных и проводниковых слоев;
Линия предварительной химической подготовки подложек перед напылением.