АО «НИИЭТ» традиционно считается предприятием с высокой производственной культурой. Институт располагает современной производственной линией для сборки и герметизации интегральных микросхем (ИМС) и мощных СВЧ-транзисторов во всех типах металлокерамических корпусов.
Интегральные микросхемы, ВЧ и СВЧ транзисторы и комплексированные изделия на их основе:
Базовая технология сборки кристаллов позволила организовать производство (выпуск) как «простых» ИМС так и функционально сложных БИС и СБИС, разработанных Дизайн-центром, в герметичных керамических корпусах отечественного и зарубежного производства.
Процесс изготовления корпусов микроконтроллеров
Номенклатура изделий в 2016 году составила более 80 ИМС в 20-и типах металлокерамических корпусов. На 300 м2 производственных помещений АО «НИИЭТ» в смену производится 500 ИМС, в месяц – 10,5 тыс ИМС, в год – 126 тыс. ИМС. Уровень качества изготавливаемых изделий соответствует 1группе по ГОСТу РВ 20.57.412-97.
В стадии внедрения находится базовая технология сборки «система в корпусе» (System in Package – SiP) на основе методов ЗD-сборки. ОАО «НИИЭТ» также предоставляет услуги контрактной сборки, когда изделия из кристаллов собираются по заказу потребителя.
ВЧ и СВЧ транзисторы и комплексированные изделия на их основе.
На базе АО «НИИЭТ» создан участок сборки металлокерамических корпусов для биполярных, DMOS и LDMOS транзисторов. Разработано и внедрено в производство 11 типов металлокерамических корпусов.

Производится на АО «НИИЭТ»