Billet terbuat dari korundum sintetis kristal tunggal, silinder dan persegi panjang Billet terbuat dari kristal tunggal korundum sintetik yang ditanam dengan metode canggih Kyropoulos dengan kemurnian kimia bahan baku 99,9% dan total fraksi pengotor massa logam tidak lebih dari 0,1%. Parameter dan ukuran utama: 1. Diameter billet silinder kosong d, (mm) dari 5.0 hingga 200.0 (± 0.2) 2. Panjang billet silinder L, (mm) dari 0,4 hingga 200,0 (± 0,5) 3. Panjang potongan dasar billet silinder l, (mm) dari 6.0 hingga 60.0 (± 0.5) 4. Dimensi linear billet persegi panjang a*b*c, (mm) dari 0,4 hingga 350,0 (± 0,5) Billet terbuat dari korundum sintetis kristal tunggal, silinder dan persegi panjang Billet terbuat dari kristal tunggal korundum sintetik yang ditanam dengan metode canggih Kyropoulos dengan kemurnian kimia bahan baku 99,9% dan total fraksi pengotor massa logam tidak lebih dari 0,1%. Parameter dan ukuran utama: 1. Diameter billet silinder kosong d, (mm) dari 5.0 hingga 200.0 (± 0.2) 2. Panjang billet silinder L, (mm) dari 0,4 hingga 200,0 (± 0,5) 3. Panjang potongan dasar billet silinder l, (mm) dari 6.0 hingga 60.0 (± 0.5) 4. Dimensi linear billet persegi panjang a*b*c, (mm) dari 0,4 hingga 350,0 (± 0,5)

Kompleks produksi JSC “NICEVT” menyediakan beragam layanan untuk pemesinan logam non-ferro dan logam ferro, serta berbagai plastik. Produksi papan sirkuit cetak (PCB) dilakukan dengan menggunakan peralatan berteknologi tinggi sesuai dengan persyaratan yang paling ketat untuk kebersihan tempat industri dan kualitas produk akhir. Kami mengutamakan mutu dan keandalan produk kami sejak awal berdirinya perusahaan ini. Kompleks produksi JSC “NICEVT” melakukan pekerjaan akhir dalam produksi unit atau perangkat elektronik, yaitu operasi pemasangan teknologi dan penyolderan komponen elektronik pada papan sirkuit cetak, pembuatan harness, pemasangan intra-blok volumetrik, pemasangan unit dan perakitan komponen-komponen. Peralatan perusahaan dan tingkat keterampilan staf kami memungkinkan untuk melakukan pesanan baik produk tunggal maupun partai berukuran tengah untuk jenis-jenis pekerjaan berikut: - pemasangan otomatis dan semi-otomatis komponen SMD dan DIP pada papan sirkuit cetak (timbal, bebas timbal, campuran); - instalasi manual; - pemasangan volumetrik (produksi harness, kabel), perakitan ke dalam casing; - reballing (process penggantian ball timah pada chip BGA); - pembongkaran dan instalasi BGA dan sirkuit lain; - pemeriksaan kualitas sinar-X; - aplikasi lapisan perlindungan anti kelembaban secara selektif.