Продукция
Сеялка зернотуковая прицепная СЗП-5,4
Поставщик: АО "ТД "Велес"
![](/pr_img/1002110015/20181115/80086163/IMG_1373-1-1024x683.jpg)
Большая сеялка для небольшого массового трактора
Поставщик: АО "ТД "Велес"
![](/pr_img/1002110015/20181115/80200566/IMG_6722-1-1024x683.jpg)
Предпосевная обработка почвы, внесение минеральных удобрений и посев за один проход
Комплекс детонационного напыления Plakart D-3
Поставщик: АО "Плакарт"
![](/pr_img/1002110015/20181116/67437412/97307e83587570bd6f43e044e5a39bc8.png)
Установка детонационного напыления предназначена для нанесения газотермических порошковых покрытий из металлов, карбидов, керамики и др. на различные детали и узлы, а также для их ремонтного восстановления. Принцип действия установки основан на нагреве, разгоне частиц напыляемого материала за счёт энергии детонации газовой смеси (ацетилен-кислород), и последующем их переносе на подложку (деталь).
Поставщик: АО "Российская электроника"
![](/pr_img/1002110015/20181121/59937972/23.jpg)
Поставщик: АО "Российская электроника"
![](/pr_img/1002110015/20181121/63207565/KEMG-A_KEMG-M.jpg)
Клапаны электромагнитные газовые семейства КЭМГ предназначены для применения в системах автоматического отключения газовых приборов.
Печь оплавления припоя LED-580 + внешний регулятор температуры
Поставщик: АО "Российская электроника"
![](/pr_img/1002110015/20181130/47125737/48398780d3bb494764289790ce986011.png)
Предназначена для пайки светодиодных линеек (алюминиевых и текстолитовых).
ТЕРМОСТОЛ НП 34-24 ПРО + внешний регулятор температуры ТЕРМОПРО
Поставщик: АО "Российская электроника"
![](/pr_img/1002110015/20181130/47273753/6bb58ce32c150a4290cb67692a9c4e9a.png)
Обеспечивает бережный и равномерный подогрев плат при пайке BGA.
Quick 713 ESD Индукционная паяльная станция
Поставщик: АО "Российская электроника"
![](/pr_img/1002110015/20181130/47689307/e74f963166638f9b30975d68e6a6ff79.png)
Паяльно-ремонтный комплекс Quick713 ESD для бессвинцовой пайки применяется для пайки и демонтажа большинства компонентов поверхностного монтажа: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA. Этот комплекс состоит из трех модулей: традиционной контактной пайки, термовоздушной пайки и демонтажа.
Комплекс позволяет одновременное использование всех модулей.