 |
Гибридные платы на керамике
Керамические платы — это пассивная часть для гибридных толстопленочных микросхем на керамике.
Артикул:
Поставщик:
ООО «МЭФ ”ОНИКС“»Описание
Изготавливаются платы:
для аналого-цифровых схем с резисторами (точность до ±1–2%);
резистивные сборки (наборы) в диапазоне удельных сопротивлений от 0,001 до 109 Ом/м;
платы с коммутационной разводкой;
металлизированные платы для силовой электроники с толщиной металлизации до 300 мкм.
для аналого-цифровых схем с резисторами (точность до ±1–2%);
резистивные сборки (наборы) в диапазоне удельных сопротивлений от 0,001 до 109 Ом/м;
платы с коммутационной разводкой;
металлизированные платы для силовой электроники с толщиной металлизации до 300 мкм.