Сборочно-монтажное производство оснащено всеми видами оборудования для выполнения поверхностного монтажа печатных плат, кабельно-жгутовых, намоточных и сборочных работ при изготовлении аппаратных комплексов и его составных частей, блоков и субблоков средств связи.

В 2011 году организован новый участок поверхностного монтажа печатных плат, оснащенный современной, высокоточной линией, позволяющей выполнятьавтоматический монтаж и пайку как по бессвинцовой, так и смешанной технологии, компонентов в корпусах от 0201 до микросхем в корпусах PLCC с макс. размерами 45х45мм, в том числе:

- микросхем QFP с шагом выводов 0,4 (размеры 32х32мм) и 0,5 мм (макс. размеры 45х45мм);

- микросхем BGA, mBGA, FQP размер 6x6мм - 45x45mm (мин. шаг шариковых выводов до 0,5мм, а мин. их диаметр до 0,3мм)

- разъемов длиной до 100 мм и другие SMT компоненты сложной формы.

Производится на АО «АЛМАЗ»