Корпуса кристаллов укладываются в специальную кассету, которая устанавливается на моторизированный рабочий стол. Захват кристаллов возможен как с пластины, так и из кассет. Высокая повторяемость усилия монтажа достигается за счет моторизированного перемещения инструмента захвата по оси Z, это важно для создания равномерного клеевого слоя под кристаллом при его монтаже. Для съема кристаллов с адгезионного носителя было разработано устройство подкола кристалла работающее по следующему алгоритму:
1. Центр захватываемого кристалла на адгезионном носителе совмещается с центром столика подкола. Включается вакуум столика подкола, фиксирующий адгезионный носитель с кристаллами.
2. Инструмент захвата опускается на кристалл. Сила, с которой инструмент давит на кристалл, заранее калибруется для исключения возможности повреждения кристалла.
3. Столик устройства подкола плавно опускается вниз, отделяя адгезионный носитель от кристалла. В момент, когда площадь соприкосновения кристалла и адгезионного носителя становится минимальной, вакуумный инструмент начинает плавно подниматься вверх, окончательно отделяя кристалл от адгезионного носителя.
Такой алгоритм позволяет осуществлять безопасный съем кристаллов, значительно снижая вероятность их повреждения.
Для осуществления быстрой переналадки установки в программное обеспечение встроена база данных, в которой хранятся параметры техпроцессов для работы с множеством изделий

Технические характеристики:

Усилие монтажа, г 50-300
Размер захватываемых кристаллов, мм от 0,2х0,2 до 20х20
Область перемещения рабочего стола, мм 200х200
Область перемещения пластины, мм 220х220
Точность позиционирования рабочего стола, мкм 10
Угол поворота инструмента захвата, ° 360
Давление сжатого воздуха, не менее, МПа 0,6
Напряжение питания 220В 50Гц
Габаритные размеры, не более, мм 950х800х700
Вес, не более, кг 80

Преимущества:
Высокая точность монтажа
Повторяемость усилия монтажа
Встроенный программируемый дозатор
Большая рабочая область
Быстрая переналадка установки на другое изделие