Полный цикл технологических процессов: автоматизированное проектирование и изготовление фотошаблонов, вакуумное (резистивное, электронно-лучевое, магнетронное) напыление проводящих и резистивных пленок, прецизионная фотолитография, лазерная прецизионная прошивка отверстий и размерная обработка подложек, химическая металлизация отверстий и гальваническое наращивание слоев Cu, Ni, Au, прецизионная резка подложек алмазными дисками - обеспечивает ежемесячный выпуск около 10000 микрополосковых плат более 100 типоразмеров с основными характеристиками:

материал подложек - поликор, феррит-гранат, кварц
структура металлизации проводящих слоев: Cr, Cu, Ni, Au; Ti, Pd, Au
минимальные размеры линий 20 мкм, точность ± 1,5 мкм
минимальный диаметр металлизированных отверстий 0,15 мм
коэффициент затухания (потери) в полосках на частоте 8 ГГц - 8 дБ/м

Линии сборки и испытаний ГИС и СВЧ-модулей: установка кристаллов активных и пассивных компонентов, микросварка (контактная, термокомпрессионная, ультразвуковая, термозвуковая), сборка модулей, термообезгаживание, герметизация модулей СВЧ, испытания на воздействие дестабилизирующих факторов - обеспечивает выпуск более 5000 СВЧ-модулей в год