Этап освоения: Серийное производство, Разработка, опытные образцы
Область применения: Силовые модули, Светодиоды, Микросборки

АО «НЭВЗ-КЕРАМИКС» выпускает керамические подложки (в т.ч. металлизированные) на основе алюмооксидной (Al2O3) и алюмонитридной (AlN) керамики, которые используются в электронной и электротехнической областях промышленности. Компания разрабатывает и осваивает:

- корпуса и носители светодиодных чипов;
- сырую ленту, изготовленную по LTCC и HTCC технологии (с содержанием Al2O3 96-100%);
- полированные подложки с содержанием Al2O3 99,8%.

Области применения керамических подложек:
- производство корпусов и носителей светодиодных чипов;
- производство монолитных интегральных схем, микросборок;
- производство высоконадежных термоэлектрических элементов Пельтье;
- производство коммутационных микрополосковых плат полупроводниковых приборов;
- производство теплопроводящих изоляторов, систем охлаждения;
- производство прецизионных резисторов;
- производство толстопленочных нагревателей.

Основные физические параметры выпускаемых подложек:
- максимальные размеры подложек - 165×165 мм;
- толщина подложек – от 0,25 до 3,0 мм;
- форма подложек – произвольная, определяется потребителем;
- возможное количество слоев – до 40.

Металлизированные покрытия поверхности подложек:
Металлизированные покрытия обеспечивают возможность пайки твердыми припоями. Варианты наносимых металлизированных покрытий: Никель(Ni), Медь (Cu), Серебро (Ag), Золото(Au), Палладий-Серебро (Pd-Ag), Палладий-Золото (Pd-Au).

Покрытия наносятся как на металлизированный подслой, так и непосредственно на керамику. Возможны следующие варианты металлизационного подслоя: Молибден-Марганец (Mo-Mn), Вольфрам (W).

Керамика Алюмооксидная Al2O3
ФИЗИКО-МЕХАНИЧЕСКИЕ ПАРАМЕТРЫ
Содержание оксида алюминия ≥96%
Цвет белый
Плотность, г/см3 ≥3,72
Прочность на изгиб (20°C), МПа ≥300
Модуль упругости (20°C), ГПа 330
Прочность на сжатие, МПа 2100
Твердость, кг/мм2 14÷15
Теплопроводность (20°C), Вт/м∙°K 24,7
Коэффициент теплового расширения (25-1000°C), 1x10-6/°C 8,2
Электрическая прочность, кВ/мм ≥14÷15
Диэлектрическая проницаемость (1МГц, 25°C) 9,0
Диэлектрические потери (тангенс дельта) (1МГц, 25°C) 0,0002
Объемное удельное сопротивление (20°C), Ом∙см ≥1014

Керамика Алюмонитридная AlN
ФИЗИКО-МЕХАНИЧЕСКИЕ ПАРАМЕТРЫ
Содержание AlN ≥ 98% ≥98
Цвет серый
Плотность, г/см3 3,30
Прочность на изгиб (20°C), МПа 260
Модуль упругости (20°C), ГПа 320
Твердость, кг/мм2 1110
Вязкость разрушения, МПа∙м1/2 3,1
Теплопроводность (от 20 до 100°C), Вт/м∙K 180-220
Коэффициент теплового расширения (25-1000°C), 1x10-6/°C 6,2
Диэлектрические потери (1МГц, 25°C) 0,0003
Диэлектрическая проницаемость (1МГц, 25°C) 8,7
Объемное удельное сопротивление (20°C), Ом∙см 1015
электрическая прочность, кВ/мм 14÷15

Для улучшения теплопроводности, удельного электрического сопротивления и прочностных характеристик керамических подложек на предприятии используются технологии введения в состав керамической композиции модифицированных Al2O3 и AlN-нанопорошков и армирования Al2O3-нановолокнами