 |
«Флип-Чип»
Многокристальная сборка представляет собой кластер четырех высокопроизводительных сигнальных процессоров для построения систем обработки сигналов систем радиолокации, радиозондирования и систем обработки изображений.
Применяемая технология "flip-chip" – «перевернутый кристалл» позволяет обеспечить высокие технические и эксплуатационные показатели микросборки за счет оптимизации цепей питания и синхронизации. Устраняя сварные проводные соединения кристалла и коммутационного основания, технология "flip-chip" повышает общую надежность и долговечность микросборки.
Артикул:
Поставщик:
АО "ПКК Миландр"Описание
В состав многокристальной сборки СБИС входят:
- Цифровой процессор обработки сигналов 1967ВН028 – 4 шт.;
- РПЗУ Flash-типа 1636РР2У;
- Пассивные компоненты.
DSP-процессоры связаны внутренними LINK-портами по схеме «каждый с каждым».
Многокристальная сборка представляет собой кластер четырех высокопроизводительных сигнальных процессоров для построения систем обработки сигналов систем радиолокации, радиозондирования и систем обработки изображений.
Применяемая технология "flip-chip" – «перевернутый кристалл» позволяет обеспечить высокие технические и эксплуатационные показатели микросборки за счет оптимизации цепей питания и синхронизации. Устраняя сварные проводные соединения кристалла и коммутационного основания, технология "flip-chip" повышает общую надежность и долговечность микросборки.
В состав многокристальной сборки СБИС входят:
Цифровой процессор обработки сигналов 1967ВН028 – 4 шт.;
РПЗУ Flash-типа 1636РР2У;
Пассивные компоненты.
DSP-процессоры связаны внутренними LINK-портами по схеме «каждый с каждым».
Краткие характеристики:
Количество высокопроизводительных DSP-процессоров 4
Возможности раширения до 8 DSP-процессоров в кластере
Внешняя шина DSP 32 бит адреса, 64 бит данных
Тактовая частота ядра DSP-процессоров до 450 МГц
Количество LVDS LINK-портов четыре 4-разрядных приемопередающих
Тактовая частота LINK-портов до 450 МГц
Объем РПЗУ 16 Мбит (2 М х 8)
Время доступа по чтению FLASH-памяти 60 нс
Напряжение питания 1.0 В (ядро), 2.5 В (LINK), 3.3 В (FLASH)
Потребляемая мощность до 15 Вт
Диапазон рабочих температур минус 60 ... +105 °С
Тип корпуса CPGA, 1024 вывода
Габаритные размеры 42х42 мм
- Цифровой процессор обработки сигналов 1967ВН028 – 4 шт.;
- РПЗУ Flash-типа 1636РР2У;
- Пассивные компоненты.
DSP-процессоры связаны внутренними LINK-портами по схеме «каждый с каждым».
Многокристальная сборка представляет собой кластер четырех высокопроизводительных сигнальных процессоров для построения систем обработки сигналов систем радиолокации, радиозондирования и систем обработки изображений.
Применяемая технология "flip-chip" – «перевернутый кристалл» позволяет обеспечить высокие технические и эксплуатационные показатели микросборки за счет оптимизации цепей питания и синхронизации. Устраняя сварные проводные соединения кристалла и коммутационного основания, технология "flip-chip" повышает общую надежность и долговечность микросборки.
В состав многокристальной сборки СБИС входят:
Цифровой процессор обработки сигналов 1967ВН028 – 4 шт.;
РПЗУ Flash-типа 1636РР2У;
Пассивные компоненты.
DSP-процессоры связаны внутренними LINK-портами по схеме «каждый с каждым».
Краткие характеристики:
Количество высокопроизводительных DSP-процессоров 4
Возможности раширения до 8 DSP-процессоров в кластере
Внешняя шина DSP 32 бит адреса, 64 бит данных
Тактовая частота ядра DSP-процессоров до 450 МГц
Количество LVDS LINK-портов четыре 4-разрядных приемопередающих
Тактовая частота LINK-портов до 450 МГц
Объем РПЗУ 16 Мбит (2 М х 8)
Время доступа по чтению FLASH-памяти 60 нс
Напряжение питания 1.0 В (ядро), 2.5 В (LINK), 3.3 В (FLASH)
Потребляемая мощность до 15 Вт
Диапазон рабочих температур минус 60 ... +105 °С
Тип корпуса CPGA, 1024 вывода
Габаритные размеры 42х42 мм