Холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех ведет разработку линейки интегральных микросхем и микросборок, которые будут использоваться в бортовых системах электропитания летательных аппаратов. Создаваемая ЭКБ обладает динамическими характеристиками на уровне ведущих зарубежных производителей. Старт серийного производства запланирован на 2025 год. 

Новые электронные компоненты способны функционировать в температурном диапазоне от –60 до +125 градусов по Цельсию, имеют встроенную защиту от пониженного напряжения питания и статического электричества. Изделия планируется применять в бортовых системах электропитания летательных аппаратов, а также в схемах управления электроприводами. 

Ключевой особенностью новых микросхем и микросборок является наличие емкостной гальванической развязки, реализованной на самих кристаллах. Благодаря применению современных технологических процессов, разработчикам ЭКБ удалось добиться эксплуатационных характеристик, соответствующих аналогичным изделиям ведущих иностранных производителей: Infineon, International Rectifier, Texas Instruments и других. 

Разработкой комплектующих в составе «Росэлектроники» в инициативном порядке занимается НПП «Пульсар». 

«Обеспечение технологического суверенитета – одна из ключевых задач российской промышленности, и мы продолжаем активную работу на таком чувствительном направлении, как микроэлектроника. До конца 2024 года предприятие планирует завершить этап разработки и уже в следующем году приступить к производству новой ЭКБ», – заявил заместитель генерального директора по технологическому развитию и производству НПП «Пульсар» Сергей Корнеев.

В номенклатуру новых изделий входят высоковольтные одно- и двухканальные драйверы для управления мощными N- и P-канальными транзисторами с напряжением до 600 В.

Источник: https://rostec.ru/news/roselektronika-sozdast-peredovye-mikroskhemy-dlya-bortovogo-oborudovaniya/