Обнинское научно-производственное предприятие «Технология» им. А.Г. Ромашина Госкорпорации Ростех в 2020 году увеличило производство ситалловых подложек для пленочных интегральных микросхем радиоэлектронной аппаратуры, выпустив 20 тыс. штук, что в два раза больше, чем в 2019 году. В 2021 году предприятие планирует увеличить поставки ситалловых подложек вдвое: уже сейчас заключены контракты на изготовление 40 тыс. изделий для российских производителей радиоэлектроники. 

Ситалловые подложки предназначены для изготовления пленочных микросхем и электронной аппаратуры. Именно на подложках вытравливаются дорожки микросхемы, поэтому их качество напрямую влияет на срок службы радиоэлектронных изделий. Созданная на ОНПП «Технология» продукция обладает высокой степенью чистоты рабочей поверхности (Rz-0.024), на 25% превышающей стандартные характеристики, в том числе у зарубежных аналогов. Почти треть поставленных заказчикам изделий размером 64х64 мм изготовлена с учетом дополнительных требований, в их числе – улучшенные характеристики рабочей зоны 35х35 мм. 

«Предприятие способно полностью покрыть спрос отечественной радиоэлектронной промышленности на ситалловые подложки. Рост заказов в том числе обеспечивает высокое качество продукции», – отметил генеральный директор ОНПП «Технология» Андрей Силкин. 

Серийное производство ситалловых подложек было организовано на ОНПП «Технология» в рамках программы импортозамещения в 2018 году. Ранее эта продукция, необходимая предприятиям радиоэлектронной, авиационной промышленности, судостроения и военно-промышленного комплекса, поставлялась из-за рубежа. Производственные мощности ОНПП «Технология» позволяют обеспечивать выпуск 100 тыс. ситалловых подложек в год.

Источник: https://rostec.ru/news/tekhnologiya-v-dva-raza-uvelichila-proizvodstvo-podlozhek-iz-sitalla/